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花18億與高通和解 華為仍未能得到芯片

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發表於 前天 18:31 | 顯示全部樓層 |閱讀模式



源: 華爾街日報


7月29日,美國無線電通信技術研發公司高通宣布和華為達成和解,而且將會在截至9月底的下一季度中從華為一次性獲得18億美元。受和解消息提振,高通當日盤後股價一度上漲14%至106美元,創出歷史新高。

 綜合媒體報導,美國時間29日,高通宣布和華為達成一項和解以及一份長期專利授權合約,高通從華為獲得的18億美元是過往的和解費用和今年上半年的專利授權費用。


  高通表示,此次解決了與華為的重大法律糾紛,與華為簽署新的長期專利授權合約,高通將成為其5G手機和網絡設備的主要供應商。


  但高通和華為達成和解後,是否就可以給華為提供芯片?高通首席財務官Akash Palkhiwala表示,目前高通和華為沒有任何實體業務,高通給出的移動芯片出貨量預期中也沒有華為。


  目前高通雖然無法向華為出售芯片,但可收取專利授權費(無線技術許可費用)。


  分析認為,高通與華為達成和解,理論上以後高通有機會重新回到華為5G晶片主供應商行列。但目前美國對華為的制裁依然嚴厲,按照美國政府當前的規定,高通不可以向華為銷售晶片,只要美國不解禁,高通恢復對華為供貨的可能性不大。

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